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八層蘋(píng)果手機(jī)主板
八層蘋(píng)果手機(jī)主板
產(chǎn)品說(shuō)明
產(chǎn)品種類(lèi)：六層手機(jī)板
基材/厚度：FR4. 1.6MM
盲埋孔結(jié)構(gòu)：1+4+1（1介）
尺寸：110MM*180MM
最小線寬/線距：3.5Mil/3.5mil
最小孔徑：0.15MM
表面處理：沉金
文件佫式：gerber
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最小孔徑：0.15MM
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